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联发科紧逼高通 2015投片台积电20纳米 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：虽然高通(Qualcomm)近期宣布将采用台积电20纳米制程，在2014年底、2015年初量产最新旗舰级的骁龙(Snapdragon)800系列芯片解决方案，有意塑造公司芯片技术仍然遥遥领先其他竞争对手的印象，殊不料，年初才谦让自家技术仍落后市场领先者约1到2年的联发科，也将与高通共进退，预计在2015年上半年投片台积电20纳米制程，推出新一代8核心64位元手机芯片解决方案，联发科步步紧逼的策略丝毫没有改变，面对高通谦称为联发科为可敬对手的糖衣炮弹攻势，联发科已决定将糖衣吞下，再把炮弹丢回去。 面对联发科在2013年下半发动的8核心手机芯片攻势，高通虽然也正在回应，推出Snapdragon 615芯片解决方案来回击，不过，有鉴于内建8核心手机芯片的智能型手机芯片平均单价早已跌破千元人民币大关，因此，高通也将第一颗8核心的Snapdragon芯片解决方案，仅先定位在全球中阶智能型手机市场。 而在顺利回防8核心手机芯片市占率后，高通也计划进一步扩大在64位元手机芯片及先进制程技术的胜果，除提前半年宣告Snapdragon 810、808等新一代8核心及4核心64位元手机芯片将在2014年底推出样品外，也将在2015年第1季导入量产，意图持续领先市场。 但联发科也不是省油的灯，虽然公司并未正式发布旗下采用20纳米制程设计的手机芯片为何，但总经理谢清江先前已预告，内部正将手机芯片产品线的量产规划动作，与台积电最先进制程技术亦步亦驱，包括16/20纳米制程都在公司新款手机芯片的量产蓝图上，最快2015年也将陆续现身。 熟悉联发科人士指出，公司下世代8核心、4核心64位元手机芯片也将全面采用台积电最新20纳米制程来量产，目前公司在台积电的试产动作其实与其他一线国外芯片大厂进度一致，完全没有落后的压力，反而有赶上竞争对手齐头并进的动力。 台湾半导体产业界人士指出，其实台积电20纳米制程早已进入试产阶段，一些国内、外芯片供应商都会把最新的芯片设计原型，放入台积电所提供的共乘光罩服务中，所以，联发科目前其实在20纳米制程竞赛中，应该是没有落居下风。 不过，由于高通仍是全球手机芯片市场的老大哥，一些国内、外品牌手机业者仍习惯优先采用高通手机芯片解决方案，所以，理性预期高通采用台积电20纳米所生产的Snapdragon 810、808等8核及4核手机芯片仍然领先联发科量产，而虽然联发科输了面子，不过，联发科下世代高阶手机芯片量产时程仅落后高通不到半年的时间，将是一次输了面子、赢了里子的的较量。 360 ：高通20纳米制程进度 高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布将采用最新的台积电20纳米制程技术，8核及4核64位元手机芯片解决方案将在2014年底前问世，并在2015年上半配合客户导入量产。 高通指出，骁龙(Snpadragon)平台旗下最高阶的800系列手机芯片产品线将在2014年下半新推出代号810及808的处理器，其中，Snapdragon 810是采8核心64位元处理器，锁定全球高阶智能型手机市场；至于Snapdragon 808则采4核设计，也同样是64位元运算，锁定中、高阶智能型手机产品。

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