2015下半年搞机指南没这些就别剁手了新日

安卓手机（mobile.hiapk.com）编辑：LYZ 时间：2015-07-24手机扫描分享 2015下半年搞机指南！步入2015下半年，不少手机厂商纷纷加快自家产品更新，不过在这7月尾的一大波新机里头，就仅有那么两款“真旗舰”而已，不少厂商还是相对保守地选择按兵不动，敢用晓龙810的已经开始更新旗舰，不敢用的还在沉思如何跟进。由于手机发展的速度过快，手机的硬件技术也到达了瓶颈期，同样的配置，相似的设计，这在国产机型里十分常见，如果你发现有两台不同的国产手机长得非常像的话，那其实也并不出奇。为寻求突破，形成差异化，不少都开始往自家旗舰机型中加入一些新元素，而这些新元素都将成为下半年的趋势，哪些硬件技术会成为下半年的标配?小编认为下列的最有机会!

全金属一体化机身

从塑料到双玻璃，再到如今的全金属一体化机身，手机的主要材质可以说是经过了一遍又一遍的迭代更新，全金属一体化作为现在人们最喜欢的手机工艺技术，其给手机带来的质感和美感都不是盖的，更好的手感，更具逼格的观感，其他材质都无法与金属媲美。

不过全金属机身也并非全部是优点，由于金属会导致信号屏蔽的问题，机身上就要开口加入人称的“白带”塑料增强信号可以说影响了整机的一体性，这个引人诟病多时的缺点必须得改良优化(魅族的T槽就是个不错的改良版本)，才能让全金属走得更远。

CPU工艺

一提到CPU，很多人都应该会想起今年之最“骁龙810”，它曾一度是旗舰机型的梦想处理器，但由于工艺以及发热问题，厂商们都不敢用甚至放弃用它作为自家旗舰机的核心，与20nm的骁龙810相比，三星的Exynos 7420可以说是顺风顺水，不仅搭载了它的三星Galaxy S6系列卖得不错，更是获得了苹果的一份大订单。

这些通通都归功于三星自家的14nm工艺，有了它的加持，三星Exynos 7420处理器在功耗和发热问题上完全碾压了骁龙810，更好的功耗，更低的发热，这也不难看出工艺技术对CPU来说是有多重要了吧?难怪高通下一代旗舰芯片骁龙820要抱三星大腿，得技术得天下，高通可以说在今年狠狠摔地摔了一跤。

USB-Type-C

自从诺基亚在其平板电脑N1上把USB接口改成USB-Type-C后，人才开始逐渐认识USB-Type-C，其正反可插的特性很好地解决了平时遇到的插不准问题，更加纤薄、更快的传输速度(最高10Gbps，是USB3.0的两倍)以及更强的电力传输能力(最高支持100W)，如此人性化的接口理应成为标配，安卓阵营中的乐视超级手机和即将到来的一加手机2以及苹果全新的MacBook都采用了USB-Type-C作为接口，看来这接口下半年应该会形成井喷，正式取代Micro USB成为各大手机的标配。

快充技术

为解决充电慢问题，不少厂商都加入了快冲技术，更短的时间里可以获得更多的电力，这无疑是提高续航的最好解决方案，“充电五分钟，通话X小时”诸如此类的广告语也层出不穷，不过在快充技术加快充电效率的同时，充电器和机身的发热相对平时有明显的提升，总让人感觉它安全性不够。

的确，各大厂商的快充技术们其实都相对的“封闭”，很难进行统一把控，在普及的同时如何更好更安全地运用快充技术，这也是厂商们要考虑到的问题。

指纹识别

现在市面上的指纹识别都分为正面按压式，背部触摸式两样为主，前者的功能性和扩展性都要比后者好，而后者在识别速度上会比前者快，在加强手机安全的同时，指纹识别还能可以更方便快捷地实现支付操作，就连千元级旗舰：魅族MX5、华为荣耀7、大神Note3都已经搭载了指纹识别，它不成为标配，我看都很难。

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